7月1日至3日，慕尼黑上海电子展率先在上海举行；9月9日至11日，ELEXCON深圳国际电子展与CIOE中国光博会在深圳同期登场；10月27日至29日，NEPCON ASIA亚洲电子展将进一步把产业视角推向电子制造、半导体封测和智慧工厂。，[详情]

南通2026年7月27日 /美通社/ -- 7月24日，在江苏南通举行的2026高工储能产业峰会上，海四达正式发布AIDC全链域电芯解决方案。该方案覆盖灰区UPS/HVDC及白区BBU、源网侧储能三类关键环节，形成"锂钠双驱、方圆协[详情]

杭州2026年7月25日 /美通社/ -- 2026年7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功将智能计算卫星"云尖沐曦号"卫星（吉天星A-04星）等5颗卫星发射入轨。作为三体计算星座创新生态的[详情]

随着AI技术的演进，视频正从人与人的连接媒介，转变为连接物理世界与虚拟世界的桥梁。AI已从视频的生产者、加工者，跃升为最大的消费者——人形机器人、智能驾驶等视觉感知模块大规模依赖视频数据进行AI推理与训练。这一变革驱动VPU设计理念从服务人[详情]

不断扩大的开放生态系统，汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙伴与行业组织，加速基于 AMD 平台的机器人迈向量产。，不断扩大的开放生态系统，汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙[详情]

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器家族，融合 CPU、GPU 与 NPU 加速能力，为机器人、工业自动化和智能嵌入式系统提供强劲动力[详情]

机器人行业正从确定性自动化向智能自主系统演进，而这些系统则要求 AI 感知、推理、实时决策和控制能力。开发者需要完全集成的平台，能够简化系统设计并加速日益复杂的物理 AI 系统部署。AMD Kria AI SOM 采用 AMD 锐龙 AI [详情]

2026年4月举行一季度财报电话会时，德州仪器（TI）仍在反复提醒投资者，2025年上半年也曾出现过一次“假启动”。工业市场虽然连续数月增长，数据中心需求也很强，但这种增长能否延续至下半年，当时的管理层并没有给出明确答案。 ，2026[详情]

很多人可能会好奇，一辆汽车由成千上万个零件组成，究竟是如何逐步从设计图纸转变为流水线上可装配、可生产的整车的呢？，很多人可能会好奇，一辆汽车由成千上万个零件组成，究竟是如何逐步从设计图纸转变为流水线上可装配、可生产的整车的呢？[详情]

未来三年，技术迭代、下游扩容、国产替代、全球拓客多重红利叠加，行业竞争赛道全面切换，正式迈入高速增长新周期。对企业而言，既要精准把握产业演进脉络，更需要专业平台承载技术展示、客户对接与长期市场布局。2027上海机器视觉展（Vision Sh[详情]

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势[详情]

DevEco Code & DevEco CLI 新版本上线！本次更新紧扣开发者核心痛点，聚焦新特性、优化点、问题修复等维度，进一步提升AI辅助开发的体验。，[详情]

rm China"周易"X3-Pro设计哲学：一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置。，Ag[详情]

2027亚洲AI算力展将于6月26日至28日在北京亦创国际会展中心举办，展会聚焦国产化算力发展，230家硬核算力企业入驻专属主题馆，集中展出国产智算芯片、液冷服务器等全产业链产品，超两成展品迎来亚洲首秀。，2027亚洲AI算力[详情]

CXL控制器本质上是一种负责管理外部内存扩展设备的“智能管家”。它是一个硬件芯片，通常遵循CXL协议（Compute Express Link，一种基于PCIe的高速互连标准）的Type 3设备规范。它的核心工作是：，最近，内存厂商担心推广[详情]

AI算力、具身感知、低空经济、汽车电子等新兴赛道加速爆发，推动各行业数字化、智能化升级，既拓展了芯片落地场景，也对高端纳米材料、微纳器件、先进制程等核心技术提出旺盛需求，持续带动微纳米技术全产业链扩容。值此新需求、新产业不断爆发之际，作为国[详情]

7 月 15 日，国家网信办公布最新一批生成式AI服务备案名单，三星盖乐世 AI 等 7 款手机端侧 AI 产品通过备案。面壁智能 MiniCPM 系列作为三星盖乐世 AI 的端侧模型能力提供方，深度参与此次备案落地。，7 月 15 [详情]

Arm China针对嵌入式AI场景构建“星辰300” AIoT原型平台，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力。，模型小型化、智能化水平[详情]

7月18日，上海——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，正式宣布发起“开源AIOS联盟”，目前已吸引超20家生态伙伴入驻，涵盖芯片与IP、大模型、AI硬件、具身本体、软件方案、高校、科[详情]

2026年7月18日，芯原微电子与上海开放处理器产业创新中心在WAIC 2026期间联合举办“RISC-V赋能空间计算与物理智能”论坛。论坛聚焦RISC-V在物理智能时代的边缘侧芯片应用，分享中国RISC-V生态建设成果与全球市场预测。数据[详情]